3月6日-3月28日，全球规模最大的半导体行业展——2025全球半导体行业展会SEMICON China在上海举办。作为集成电路产业的高度集聚区，无锡高新区此次共有29家企业设置展台，占无锡全市70%以上，持续擦亮集成电路地标产业“金字招牌”，为我国集成电路产业高质量发展贡献"无锡智慧"和"无锡方案"。
2025全球半导体行业展会SEMICON China是全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛宴，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体行业全产业。此次展会设置“芯车会”、“IC制造专区”、“化合物半导体专区”等系列主题展区，汇聚了近1400家展商。同期举办20多场同期会议和活动，搭建企业间合作交流平台，有效实现全产业链资源整合，优化产业生态，为突破关键技术瓶颈、加速科技成果产业化注入强劲动能。
无锡高新区作为无锡集成电路产业最重要的承载区域，其装备和零部件领域已初具规模。目前，全区装备和零部件规上企业共有26家，总产值突破176亿元，产业链覆盖减薄、外延、刻蚀、薄膜、清洗、离子注入、量检测等七大关键环节，成功培育出微导纳米原子层沉积（ALD）设备、尚积半导体物理气相沉积设备等入选国家首台（套）重大装备的创新成果，彰显出强大的自主研发实力。
近年来，无锡高新区围绕集成电路全产业链协同发展，坚持推进“强链、补链”工程，瞄准集成电路专用设备和核心零部件领域持续用力，全方位构建产业发展的立体环境。